【公司资讯】陶瓷基板电镀封孔—陶瓷基板电镀封孔视频
陶瓷基板电镀封孔是一种常见的工艺,用于在陶瓷基板上形成封孔,以提高其绝缘性能和可靠性。陶瓷基板电镀封孔的过程复杂而精确,而陶瓷基板电镀封孔视频则为读者提供了直观的展示和理解。本文将从多个方面详细阐述陶瓷基板电镀封孔视频的相关内容,帮助读者更好地了解这一工艺。 1. 工艺原理 陶瓷基板电镀封孔是通过在陶瓷基板上进行电化学反应,将金属填充到孔洞中,形成封孔结构。该工艺主要包括三个步骤:孔洞处理、导电层制备和电镀封孔。通过化学处理或机械加工等方法,清洁和处理陶瓷基板上的孔洞表面,以提高金属填充的附着